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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法-CN202010912628.4在审
发明人：侯利娟;张志强;周源伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法，包括以下步骤：选取挠性板、刚性板以及粘接片，将刚性板贴合于挠性板，使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域，将粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置；对粘接片进行开窗操作，使挠性板的弯折区域与刚性板局部分离，获得位于弯折区域两端的浮离区；在挠性板的非弯折区域与浮离区连接的两端设置U型通槽，使挠性板的弯折区域与刚性板保持相对距离。本方案限制产品安装空间时实现浮离式弯折区域设计，使挠性板的挠折边界在硬板中间，挠性板相应的位置依然可以设计刚性板，满足SMT需求的同时延伸挠性板的弯折长度和增大弯折半径，从而提高刚挠结合产品的弯折性能。
浮离式刚挠结合软硬制作方法

[实用新型]生产台阶式超薄刚挠结合板的辅助压板-CN201821743426.6有效
发明人：崔红兵;毛志峰 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种生产台阶式超薄刚挠结合板的辅助压板，用于生产台阶式超薄刚挠结合板时，对刚挠结合板进行压料处理，所述刚挠结合板为台阶式超薄刚挠结合板，所述超薄刚挠结合板包括刚性部分及挠性部分，不同区域的刚性部分形成相隔一定高度差的台阶，本实用新型包括第一哑光离型膜、第二哑光离型膜、及夹设于第一哑光离型膜和第二哑光离型膜之间的PE膜，通过采用填充性好的辅材三合一材料压板，外部设备通过该压板对刚挠结合板进行间接压料，有效保证台阶式超薄刚挠结合板压板时的压板质量
刚挠结合板台阶式哑光离型膜压板压料辅助压板外部设备本实用新型三合一材料分层现象高度差填充性辅材夹设挠性生产压合相隔合格率保证

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202110715425.0在审
发明人：刘金娸;刘会敏;黄丽娟;王文剑 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-06-27 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括依次排列的第一刚性板层、第一柔性板层、第二刚性板层、第二柔性板层、第三刚性板层，并形成叠层结构，第二刚性板层的厚度为0.5mm至4.0mm，制作方法包括：制作离型隔档，步骤包括：制作离型隔档，对刚挠结合板各层叠排，对第二刚性板层进行开窗，压合，第一次控深铣，抽出离型隔档，第二次控深铣，形成刚挠结合板；针对具有镂空设计的，且镂空区厚度较厚，管控较为严格的，成型加工要求较高的多层分层式刚挠结合板，通过设置离型隔档，并采用二次揭盖的方式，使该类型刚挠结合板加工简单化，便于镂空区的加工管控，加工品质可靠性高。
一种结合制作方法

[实用新型]多层刚挠印制电路板的压合装置-CN201220248791.6有效
发明人：吴子坚;刘镇权 -专利权人：广东成德电路股份有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层刚挠印制电路板，具体地说是涉及该种印制电路板的压合装置。它包括多层刚挠印制电路板板体、离型膜、定位铆钉和压合用的钢板，定位铆钉穿入多层刚挠印制电路板板体内，离型膜贴在多层刚挠印制电路板板体的外表面，所述离型膜外表面与钢板之间设有缓冲保护层。本实用新型结构设计合理，铆钉在压制过程中基本不变形，很好地保证了多层刚挠印制电路板之间在压合时不错位，提高压合精度，也方便校验，能够把多层刚挠印制电路板之间对准度的误差控制在±0.1mm以内。
多层印制电路板装置

[实用新型]一种刚挠结合板的层压结构-CN201620137957.5有效
发明人：候利娟;马奕 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2016-02-24 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种刚挠结合板的层压结构，用于对刚挠结合板进行压合，所述层压结构包括：第一钢板、第一离型膜、第二离型膜、第一铝片、第三离型膜、第四离型膜、第二铝片、第五离型膜、第六离型膜、第二钢板，待压合的刚挠结合板置于第三离型膜与第四离型膜之间
一种结合层压结构

[发明专利]一种高频单元介质结构及刚挠结合板的制作方法-CN202110539478.1在审
发明人：刘会敏;王文剑;刘金娸 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频单元介质结构及刚挠结合板的制作方法，其中制作高频单元介质结构取陶瓷基板包括：在陶瓷基板上制作槽体，高频单元介质结构以槽体分为保留区和非保留区；在陶瓷基板上制作油墨层；在油墨层上制作离型层，离型层覆盖非保留区及槽体；精修离型层；显影油墨层；采用半固化片填充落差，形成高频单元介质结构；制作刚挠结合板包括：制作挠性板；将挠性板与高频单元介质结构进行交替排版结构，整板压合；去掉非保留区的高频单元介质结构，形成刚挠结合板；本发明高频单元介质结构制作简便，刚挠结合板实现模块化制作，能够在简便、可靠的条件下，制作出具有较大落差的高频刚挠结合板产品。
一种高频单元介质结构结合制作方法

[发明专利]一种高密度超薄型刚挠结合板的层压方法-CN201710106027.2有效
发明人：姚国庆;宋杰 -专利权人：深圳市仁创艺电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种刚挠结合板的层压工艺，具体公开了一种高密度超薄型刚挠结合板层压方法，其特征在于，包含如下步骤：(1)组装刚挠结合板；在FPC上下表面依次分别设置不流动PP和铜箔，形成刚挠结合板；不流动PP和铜箔上预设有开窗，不流动PP相对于铜箔边缘具备外延伸结构；(2)叠压三合一离型覆型膜；在刚挠结合板上下表面分别叠压有三合一离型覆型膜；所述三合一离型覆型膜包含中间的起缓冲作用的缓冲覆型膜和设置在上下表层的耐高温离型膜；(3)压合；将步骤(2)中叠压三合一离型覆型膜后的产品上下两侧垫上钢板，进行压合。
一种高密度超薄型结合层压方法

[实用新型]一种刚挠性线路板层压装置-CN201922175416.8有效
发明人：何基蔺 -专利权人：江门市则成电子工业有限公司
申请日： 2019-12-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种刚挠性线路板层压装置，涉及电路板加工技术领域，该刚挠性线路板层压装置包括以接触刚挠性线路板为起点依次设置的PET离型膜层、PE薄膜层、PET离型膜层形成的压板；本实用新型通过设置的PET离型膜层、PE薄膜层、PET离型膜层形成的该三合一材料结构的压板，使压板在压合刚挠性线路板时会产生足够的张力，可以有效的解决层间落差填充性的问题，也能够防止产品在压合过程中产生压印的问题，产品表面落差较小
一种刚挠性线路板层压装置

[发明专利]一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板-CN202110428596.5在审
发明人：刘克红;梁玉琴;杨宝圣;庞曙光;刘鹏明 -专利权人：深圳市祺利电子有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，该方法包括：提供图形制作完成的柔性电路板；在柔性电路板的两面贴附第一覆盖膜和第一离型膜进行快速压合工序处理；其中，第一覆盖膜和第一离型膜位于刚挠结合板的柔性部；在快速压合后的柔性电路板的两侧贴合半固化片和第一线路层，并进行压合工序处理；其中，半固化片盖合第一离型膜的周边进行铣槽工序处理；在压合后的柔性电路板上制作第一刚性承载部；在第一刚性承载部上制作第二刚性承载部；在第二刚性承载部进行控深铣板工序处理，以获得刚挠结合板。有效解决了现有揭盖不良、层间拉扯的问题，提升产品的可靠性，提高刚挠结合板的生产率，节约生产成本。
一种结合制作方法

[实用新型]具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板-CN201620851552.8有效
发明人：刘国汉;黄德业;李超谋;任代学 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，该具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层。本实用新型的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板是通过在刚挠结合线路板的挠性区域粘贴电磁屏蔽层来使得线路板具备电磁屏蔽功能。
电磁屏蔽结合线路板

[发明专利]一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法-CN201510251934.7有效
发明人：林映生;陈春;李敬虹;武守坤;唐宏华;卫雄 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法，包括覆盖膜图形切割及挠性板对位线制作、掩孔铝片制作和覆盖膜压合处理等步骤，所述覆盖膜压合处理包括预贴、铆合、排板、压合的分步骤。采用离型膜、PE薄膜//离型膜材料叠构辅助压合解决压合白班问题，通过对位线+、电烙铁烫烙固定确保对位精度，通过铝片掩孔避免通孔上方离型膜破损。本发明的挠性板在外层的刚挠结合板覆盖膜压合方法具有品质稳定性好、产品良率高、加工方便和成本低廉的特点。
一种挠性板外层结合覆盖膜压合方法

[发明专利]一种刚挠结合板揭盖的制作方法-CN202110064463.4在审
发明人：丁克渝;刘会敏;王文剑 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了刚挠结合板揭盖的制作方法，包括以下步骤:取第一介质层，对第一介质层开窗，将已开窗的第一介质层贴附在挠性板上，在第一介质层的开窗位置上涂覆离型剂和印刷树脂油墨，树脂油墨层完全填充第一介质层的开窗位置，在第一介质层上依次将第二介质层、第三介质层以及刚性板进行叠排压合，形成待揭盖的刚挠结合板，对待揭盖的刚挠结合板进行控深铣揭盖，从刚性板铣至树脂油墨层所在的位置，铣板完成后，进行揭盖，对第一介质层的开窗位置上未剥离的树脂油墨层以及离型剂膜层进行剥离，形成完成揭盖的刚挠结合板。本发明能够使揭盖品质有效提升，形成整齐的揭盖断面，防止了刚挠结合板的揭盖位置的溢胶、断裂等问题。
一种结合板揭盖制作方法

[发明专利]具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法-CN201610644368.0有效
发明人：刘国汉;黄德业;李超谋;任代学 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板及其制备方法，该具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板，包括刚性区域和挠性区域，所述刚性区域包括依次层叠的第一刚性子板、粘结片、挠性子板、粘结片以及第二刚性子板，所述挠性区域包括依次层叠的电磁屏蔽膜、覆盖膜、所述挠性子板、覆盖膜以及电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一离型膜、绝缘层以及导电粘胶层。本发明的具电磁屏蔽膜的刚挠结合线路板是通过在刚挠结合板制作过程中完成揭盖露出挠性区后，使用专门设计的辅助垫片使电磁屏蔽膜在压合过程中能很好的受到压力和热量而可靠地贴在挠性区表面。
电磁屏蔽结合线路板及其制备方法

[发明专利]刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板-CN201610074899.0在审
发明人：姚国庆 -专利权人：深圳市仁创艺电子有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种刚挠结合板的压合方法，其包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片上述刚挠结合板的压合方法，在压合过程中，靠近刚性板基板的一侧采用硬硅胶片，可以有效实现压力均衡的目的，从而解决了因压力不均，导致形成塌陷进而导致线路狗牙、缺口等缺陷问题。本发明还提供了一种刚挠结合板。
结合方法

[发明专利]一种多单元铝基刚挠结合板的制作方法-CN202310049976.7在审
发明人：王文剑 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多单元铝基刚挠结合板的制作方法，为向待贴附铝基层的柔性板上贴附多个铝基板单元体形成多单元铝基刚挠结合板；制作步骤为，取支撑板，贴附覆盖膜层，贴附第一离型层，并贴附与第一离型层互补图形的第一胶层，取填充层，贴附与第一胶层图形对应的第二离型层，铣切掉与各个铝基板单元体对应区域的填充层，形成通槽位，制作铝基板单元体，并嵌入至通槽位中，将待贴附铝基层的柔性板及铝基填充结构及支撑结构依次叠层、压合，去除支撑结构及铝基离心结构，形成多单元铝基刚挠结合板；通过设置制作支撑结构及填充离型结构，使铝基板单元体能够更加平整有效的贴附于柔性板板面，避免了黑棕化加工，以及贴合压痕、划伤等不良问题。
一种单元铝基刚挠结合制作方法

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